megvesz RNF14BTC13K8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNF14BTC13K8
- Cikkszám:
- RNF14BTC13K8
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 13.8K OHM 1/4W .1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12899 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNF14BTC13K8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNF14BTC13K8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
| Sorozat: | RNF |
| Ellenállás (ohm): | 13.8k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RNF 1/4 T2 13.8K 0.1% R RNF 1/4 T2 13.8K 0.1% R-ND RNF1/4T213.8K0.1%R RNF1/4T213.8K0.1%R-ND RNF1/4T213.8KBR RNF1/4T213.8KBR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | RNF14BTC13K8 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 13.8k Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Leírás: | RES 13.8K OHM 1/4W .1% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNF14BTC13K8-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers