megvesz RNCF0805BTE78K7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNCF0805BTE78K7
- Cikkszám:
- RNCF0805BTE78K7
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13248 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNCF0805BTE78K7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNCF0805BTE78K7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | RNCF |
| Ellenállás (ohm): | 78.7k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | RNC 20 T9 78.7K 0.1% R RNC20T978.7K0.1%R RNC20T978.7K0.1%R-ND RNC20T978.7KBR RNC20T978.7KBR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RNCF0805BTE78K7 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200 |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 78.7k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNCF0805BTE78K7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers