megvesz RGC0603DTC1K62 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RGC0603DTC1K62
- Cikkszám:
- RGC0603DTC1K62
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/10W 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15046 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RGC0603DTC1K62, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RGC0603DTC1K62 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | RGC |
| Ellenállás (ohm): | 1.62k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | RGC 1/16 T2 1.62K 0.5% R RGC1/16T21.62K0.5%R RGC1/16T21.62K0.5%R-ND RGC1/16T21.62KDR RGC1/16T21.62KDR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | RGC0603DTC1K62 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200 |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.62k Ohm ±0.5% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/10W 0603 |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RGC0603DTC1K62-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers