megvesz PS22A76 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS22A76
- Cikkszám:
- PS22A76
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13475 Pieces
- Adatlap:
- PS22A76.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS22A76, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS22A76 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 1200V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | DIPIPM™ |
| Csomagolás / tok: | 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Más nevek: | 835-1050 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | PS22A76 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 25A 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Leírás: | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP |
| Jelenlegi: | 25A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS22A76-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 100A | Vizsgálat |
 |
PS22A74 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A LARGE DIP | Vizsgálat |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | Vizsgálat |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | Vizsgálat |
 |
PS22A73 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP | Vizsgálat |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Vizsgálat |
 |
FPAB30BH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers