megvesz PS21267-AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS21267-AP
- Cikkszám:
- PS21267-AP
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 600V 30A DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19466 Pieces
- Adatlap:
- PS21267-AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS21267-AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS21267-AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | PS21267-AP |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Leírás: | MOD IPM 600V 30A DIP |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS21267-AP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | Vizsgálat |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Vizsgálat |
|
PS21254-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | Vizsgálat |
 |
FSB50760SFS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | Vizsgálat |
 |
IGCM06G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Vizsgálat |
 |
FPDB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMHA | Vizsgálat |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Vizsgálat |
|
PS21255-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Vizsgálat |
|
PS21244-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers