megvesz PS12015-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS12015-A
- Cikkszám:
- PS12015-A
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15958 Pieces
- Adatlap:
- PS12015-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS12015-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS12015-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 1200V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | 36-PowerDIP Module (3.100", 78.75mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PS12015-A |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 15A 36-PowerDIP Module (3.100", 78.75mm) |
| Leírás: | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A |
| Jelenlegi: | 15A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS12015-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Vizsgálat |
|
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Vizsgálat |
|
PS12012-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
|
PS12036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A | Vizsgálat |
 |
IKCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Vizsgálat |
|
PS12018-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Vizsgálat |
|
PS12033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
|
PS12014-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | Vizsgálat |
|
PS12032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
|
PS12034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers