megvesz PS11037 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS11037
- Cikkszám:
- PS11037
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16674 Pieces
- Adatlap:
- PS11037.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS11037, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS11037 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PS11037 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Leírás: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A |
| Jelenlegi: | 50A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS11037-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | Vizsgálat |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Vizsgálat |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | Vizsgálat |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Vizsgálat |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | Vizsgálat |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Vizsgálat |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | Vizsgálat |
|
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Vizsgálat |
|
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | Vizsgálat |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | Vizsgálat |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Vizsgálat |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers