megvesz PS021FN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS021FN
- Cikkszám:
- PS021FN
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- STRAIN GAUGE 48QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17415 Pieces
- Adatlap:
- PS021FN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS021FN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS021FN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-QFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 501970001 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 120°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | PS021FN |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | STRAIN GAUGE 48QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 150µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS021FN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Vizsgálat |
 |
BD3897FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP | Vizsgálat |
 |
LTK001CN8#PBF | Linear Technology | IC THERMOCOUPL 2 PIECE KIT 8DIP | Vizsgálat |
 |
MAX1452ATG+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | Vizsgálat |
 |
PS021 | ams | STRAIN GAUGE 48TQFP | Vizsgálat |
 |
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | Vizsgálat |
 |
AD598AD | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 20-CDIP | Vizsgálat |
|
MAX1454AUE/V+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers