megvesz PM75CSD060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PM75CSD060
- Cikkszám:
- PM75CSD060
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM S-DASH 600V 75A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13313 Pieces
- Adatlap:
- PM75CSD060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PM75CSD060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PM75CSD060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | Power Module |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PM75CSD060 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 75A Power Module |
| Leírás: | MOD IPM S-DASH 600V 75A |
| Jelenlegi: | 75A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PM75CSD060-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM30F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
 |
PM75CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM S-DASH 1200V 75A | Vizsgálat |
|
PM150RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 150A | Vizsgálat |
 |
FSBF3CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
|
PS12033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Vizsgálat |
|
PP100B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 100A | Vizsgálat |
 |
BM63363S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers