megvesz PM75B5LA060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PM75B5LA060
- Cikkszám:
- PM75B5LA060
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM L-SERIES 600V 75A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17708 Pieces
- Adatlap:
- PM75B5LA060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PM75B5LA060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PM75B5LA060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | Power Module |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PM75B5LA060 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 75A Power Module |
| Leírás: | MOD IPM L-SERIES 600V 75A |
| Jelenlegi: | 75A |
| Configuration: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PM75B5LA060-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | Vizsgálat |
|
PM75B4LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Vizsgálat |
|
PM75B4LB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Vizsgálat |
|
PM75B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | Vizsgálat |
|
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Vizsgálat |
|
PM75B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | Vizsgálat |
 |
FSBB15CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers