megvesz PI5PD2065UEE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI5PD2065UEE
- Cikkszám:
- PI5PD2065UEE
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC POWER DIST USB 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12993 Pieces
- Adatlap:
- PI5PD2065UEE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI5PD2065UEE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI5PD2065UEE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Kapcsolótípus: | USB Switch |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 70 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PI5PD2065UEE |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Reverse Current, UVLO |
| Leírás: | IC POWER DIST USB 8MSOP |
| Áram - kimenet (max.): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI5PD2065UEE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5PD2065WEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 8SOIC | Vizsgálat |
|
PI5PD2069WEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.85A 8SOIC | Vizsgálat |
|
PI5PD2065TAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 5SOT23 | Vizsgálat |
|
PI5PD2065UEEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 8MSOP | Vizsgálat |
|
PI5PD2051BTAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 1.5A 5SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers