megvesz PCI2250PCM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PCI2250PCM
- Cikkszám:
- PCI2250PCM
- Gyártó:
- Leírás:
- IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17153 Pieces
- Adatlap:
- PCI2250PCM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PCI2250PCM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PCI2250PCM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 160-QFP (28x28) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 160-BQFP |
| Más nevek: | 296-9639 296-9639-5 296-9639-5-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PCI2250PCM |
| Felület: | PCI |
| Bővített leírás: | PCI-to-PCI Bridge Interface 160-QFP (28x28) |
| Leírás: | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP |
| Alkalmazások: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PCI2250PCM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
PCI2250PGFG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | Vizsgálat |
|
PCI2250PCMG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP | Vizsgálat |
 |
MAX3787ABL+T | Maxim Integrated | IC PASSIVE EQUALIZER 4-UCSP | Vizsgálat |
 |
LTC4317CDHC#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 16DFN | Vizsgálat |
 |
MLX81109KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 32KB FLASH 20QFN | Vizsgálat |
|
PCI2250PGF | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | Vizsgálat |
 |
Z8523008VEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers