megvesz PC10HT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PC10HT
- Cikkszám:
- PC10HT
- Gyártó:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Leírás:
- CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19462 Pieces
- Adatlap:
- PC10HT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PC10HT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PC10HT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.2V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.929" L x 0.189" W (23.60mm x 4.80mm) |
| Sorozat: | PC |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 108875 1182-1003 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PC10HT |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 0.201" (5.10mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.303" (33.10mm) |
| Bővített leírás: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.2V Radial, Can 180 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 180 mOhm |
| Leírás: | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PC10HT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
DVN-5R5D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 5.5V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
PC10HT-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
FT0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
BCAP0350 E270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers