megvesz P9147NRGI8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P9147NRGI8
- Cikkszám:
- P9147NRGI8
- Leírás:
- IC PMIC POWER MODULE 6A 12VFQFPN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14660 Pieces
- Adatlap:
- P9147NRGI8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P9147NRGI8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P9147NRGI8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 5.6 V ~ 12.6 V |
| Technológia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 12-DFN (4x3) |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-VFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Más nevek: | 800-3659-2 IDTP9147NRGI8 IDTP9147NRGI8-ND P9147NRGI8-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | P9147NRGI8 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | 2-Wire |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | - |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver General Purpose 12-DFN (4x3) |
| Leírás: | IC PMIC POWER MODULE 6A 12VFQFPN |
| Aktuális - csúcskimenet: | 6A |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P9147NRGI8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P9147NRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PMIC POWER MODULE 6A 12VFQFPN | Vizsgálat |
 |
DRV8833CPWP | Texas Instruments | DUAL H-BRIDGE MOTOR DRIVER | Vizsgálat |
 |
FDMF6707V | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 50A 40-PQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers