megvesz P6B-Y1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P6B-Y1
- Cikkszám:
- P6B-Y1
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18178 Pieces
- Adatlap:
- P6B-Y1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P6B-Y1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P6B-Y1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | EESX1866F P6B-Y1-ND P6BY1 Z5250 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | P6B-Y1 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | G6B and G6B-4 Series |
| Bővített leírás: | Removal Tool G6B and G6B-4 Series |
| Leírás: | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Removal Tool |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P6B-Y1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Vizsgálat |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Vizsgálat |
 |
2022104-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ACCY RETAIN CLIP DIN SCKT | Vizsgálat |
 |
RSCJMP20 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - BLUE | Vizsgálat |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Vizsgálat |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Vizsgálat |
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | Vizsgálat |
|
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers