megvesz P6B-C2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P6B-C2
- Cikkszám:
- P6B-C2
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15923 Pieces
- Adatlap:
- P6B-C2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P6B-C2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P6B-C2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | G6B |
| Más nevek: | P6B-C2-ND P6BC2 Z3635 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | P6B-C2 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | G6B Series |
| Bővített leírás: | Clip, Hold Down G6B Series |
| Leírás: | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P6B-C2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | Vizsgálat |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Vizsgálat |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Vizsgálat |
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | Vizsgálat |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Vizsgálat |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Vizsgálat |
 |
J7TKN-B-4 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 2.7-4A | Vizsgálat |
|
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Vizsgálat |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | Vizsgálat |
 |
20C176 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN FOR SOCKET MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers