megvesz NX2837CUPTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NX2837CUPTR
- Cikkszám:
- NX2837CUPTR
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC REG DL BUCK/LINEAR 10MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15984 Pieces
- Adatlap:
- NX2837CUPTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NX2837CUPTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NX2837CUPTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| W / felügyelő: | No |
|---|---|
| W / Sequencer: | No |
| LED-illesztőprogrammal: | No |
| Feszültség / áram - kimenet 3: | - |
| Feszültség / áram - kimenet 2: | 3.3V, 700mA |
| Feszültség / áram - kimenet 1: | Controller |
| Feszültségellátás: | 9 V ~ 30 V |
| topológia: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) |
| Sorozat: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Kimenetek száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NX2837CUPTR |
| Funkció: | Any Function |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 350kHz |
| Bővített leírás: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 2 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) 350kHz |
| Leírás: | IC REG DL BUCK/LINEAR 10MSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NX2837CUPTR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX8667ETEJS+T | Maxim Integrated | IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN | Vizsgálat |
 |
NX2838CMTR | Microsemi Corporation | IC REG DL BUCK/LINEAR 38MLPQ | Vizsgálat |
 |
LM3687TL-1812/NOPB | Texas Instruments | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 9-USMD | Vizsgálat |
 |
XRP7714ILB-0X10-F | Exar Corporation | IC REG 5OUT BCK/LINEAR 40TQFN | Vizsgálat |
 |
LT3645IMSE#PBF | Linear Technology | IC REG DL BUCK/LINEAR 12-MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers