megvesz NT23L50-GRP8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NT23L50-GRP8
- Cikkszám:
- NT23L50-GRP8
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18992 Pieces
- Adatlap:
- NT23L50-GRP8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NT23L50-GRP8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NT23L50-GRP8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NT23L50-GRP8 |
| Bővített leírás: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Leírás: | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NT23L50-GRP8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NT23L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | Vizsgálat |
|
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | Vizsgálat |
 |
SY88345BLEY | Microchip Technology | IC POST AMP 3.3V 3.2GBPS 10-MSOP | Vizsgálat |
|
NT23L50-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | Vizsgálat |
 |
ADUM3190WTRQZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AMPLIFIER ISOLATED 16-QSOP | Vizsgálat |
|
ONET1191PRGTTG4 | Texas Instruments | IC LIMITING AMP 11.3GBPS 16-QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers