megvesz MXLSMBG170CAE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MXLSMBG170CAE3
- Cikkszám:
- MXLSMBG170CAE3
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TVS DIODE 170VWM 275VC DO215AA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15512 Pieces
- Adatlap:
- MXLSMBG170CAE3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MXLSMBG170CAE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MXLSMBG170CAE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 170V |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 275V |
| Feszültségelosztás (Min): | 189V |
| típus: | Zener |
| Szállító eszközcsomag: | SMBG (DO-215AA) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Power Line védelem: | No |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | 600W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | DO-215AA, SMB Gull Wing |
| Más nevek: | 1086-11410 1086-11410-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MXLSMBG170CAE3 |
| Leírás: | TVS DIODE 170VWM 275VC DO215AA |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 2.2A |
| Kapacitás @ Frekvencia: | - |
| Kétirányú csatornák: | 1 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MXLSMBG170CAE3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers