megvesz MXB7846EUE+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MXB7846EUE+
- Cikkszám:
- MXB7846EUE+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16326 Pieces
- Adatlap:
- MXB7846EUE+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MXB7846EUE+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MXB7846EUE+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Temperature Sensor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Digital |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MXB7846EUE+ |
| Felület: | 4-Wire |
| Bemeneti típus: | Analog |
| Leírás: | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MXB7846EUE+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Vizsgálat |
 |
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Vizsgálat |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Vizsgálat |
|
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Vizsgálat |
|
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Vizsgálat |
|
MXB7846EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Vizsgálat |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Vizsgálat |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers