megvesz MS2554 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS2554
- Cikkszám:
- MS2554
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13473 Pieces
- Adatlap:
- MS2554.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS2554, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS2554 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M218 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 600W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M218 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS2554 |
| Nyereség: | 6.2dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 17.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 600W Chassis Mount M218 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 17.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS2554-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | Vizsgálat |
 |
AT-32032-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | Vizsgálat |
|
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | Vizsgálat |
 |
MRF517 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 | Vizsgálat |
|
1214-55 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55AW-1 | Vizsgálat |
 |
AT-30533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BFT25,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 5V 2.3GHZ SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers