megvesz MS2552 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS2552
- Cikkszám:
- MS2552
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 880W 24A M112
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12472 Pieces
- Adatlap:
- MS2552.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS2552, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS2552 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 2NLFL |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 880W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 2NLFL |
| Üzemi hőmérséklet: | 250°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS2552 |
| Nyereség: | 6.7dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 24A 1.025GHz ~ 1.15GHz 880W Chassis Mount 2NLFL |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 24A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS2552-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | Vizsgálat |
 |
2SC5227A-5-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF CP | Vizsgálat |
 |
BFP193WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | Vizsgálat |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | Vizsgálat |
|
MS2554 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers