megvesz MS1579 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1579
- Cikkszám:
- MS1579
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 65W 5.2A M156
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17596 Pieces
- Adatlap:
- MS1579.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1579, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1579 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M156 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 65W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M156 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1579 |
| Nyereség: | 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 470MHz ~ 860MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 25V 5.2A 470MHz ~ 860MHz 65W Chassis Mount M156 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 65W 5.2A M156 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 500mA, 20V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 5.2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1579-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
UMIL3 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 | Vizsgálat |
 |
2SC39310CL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 15MA S-MINI 3P | Vizsgálat |
|
TPR175 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 9A 55CX1 | Vizsgálat |
|
TAN500 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2500W 50A 55ST-1 | Vizsgálat |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers