megvesz MR3FT30L0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MR3FT30L0
- Cikkszám:
- MR3FT30L0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 0.03 OHM 3W 1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16306 Pieces
- Adatlap:
- 1.MR3FT30L0.pdf2.MR3FT30L0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MR3FT30L0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MR3FT30L0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.205" Dia x 0.560" L (5.21mm x 14.22mm) |
| Sorozat: | MR |
| Ellenállás (ohm): | 0.03 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | MR 3 0.03 1% R MR3-0.03FTR MR3-0.03FTR-ND MR30.03FTR MR30.03FTR-ND MR3FT30L0TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MR3FT30L0 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.03 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic Metal Element |
| Leírás: | RES 0.03 OHM 3W 1% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MR3FT30L0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers