megvesz MR25H256MDF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MR25H256MDF
- Cikkszám:
- MR25H256MDF
- Gyártó:
- EverSpin Technologies, Inc.
- Leírás:
- IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16803 Pieces
- Adatlap:
- MR25H256MDF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MR25H256MDF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MR25H256MDF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-DFN-EP, Small Flag (5x6) |
| Sebesség: | 40MHz |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 819-1041 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 256Kb (32K x 8) |
| Memória formátum: | RAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | MR25H256MDF |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MR25H256MDF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MR25H256CDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
 |
MR25H256CDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
|
MR25H256MDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
|
MR25H256MDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
|
MR25H256CDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
|
MR25H256CDF | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
|
MR25H256MDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers