megvesz MMBD301-TP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMBD301-TP
- Cikkszám:
- MMBD301-TP
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15911 Pieces
- Adatlap:
- MMBD301-TP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMBD301-TP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMBD301-TP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | MMBD301-TPMSTR MMBD301TP |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MMBD301-TP |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - Single 30V 200mW SOT-23 |
| Diódatípus: | Schottky - Single |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3 |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMBD301-TP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BA592E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | Vizsgálat |
 |
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | Vizsgálat |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | Vizsgálat |
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | Vizsgálat |
|
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers