megvesz MIS1CCN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIS1CCN
- Cikkszám:
- MIS1CCN
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- DELCON BASE INPUT 1CH. Z CONN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13121 Pieces
- Adatlap:
- MIS1CCN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIS1CCN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIS1CCN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Tension Clamp |
| Sorozat: | DELCON |
| Pozíciók száma: | 5 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MIS1CCN |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | DELCON Input Modules |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | DELCON BASE INPUT 1CH. Z CONN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIS1CCN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2961396 | Phoenix Contact | 6.2 MM SPRING-CAGE CONNECTION | Vizsgálat |
 |
HC4-SFD-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW W/CLIP DIN HC4 RELAY | Vizsgálat |
 |
RSE116763 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | Vizsgálat |
 |
910108 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC COMBI FOOT | Vizsgálat |
 |
8-1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 3.5MM W/SCREW TERM DIN | Vizsgálat |
 |
PTF21PC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MT MJN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers