megvesz MDS500L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MDS500L
- Cikkszám:
- MDS500L
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13016 Pieces
- Adatlap:
- MDS500L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MDS500L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MDS500L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55ST |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 833W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55ST |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MDS500L |
| Nyereség: | 9.2dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 70V 24A 1.03GHz ~ 1.09GHz 833W Chassis Mount 55ST |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 24A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MDS500L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5007-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
 |
CPH6020-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 8V 0.15A CPH6 | Vizsgálat |
 |
AT-42010 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 100-SMD | Vizsgálat |
 |
SD1274 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MICROWAVE VHF M135 | Vizsgálat |
 |
BFU725F,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 20GHZ SOT343F | Vizsgálat |
 |
10502 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 50V 500W 55SM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers