megvesz MAX7317ATE+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX7317ATE+
- Cikkszám:
- MAX7317ATE+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER SPI 10B 16TQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13227 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX7317ATE+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX7317ATE+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TQFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| I / O szám: | 10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX7317ATE+ |
| Megszakítási kimenet: | No |
| Felület: | SPI |
| Jellemzők: | PWM |
| Bővített leírás: | I/O Expander 10 SPI 16-TQFN (3x3) |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER SPI 10B 16TQFN |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX7317ATE+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers