megvesz MAX639ESA+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX639ESA+
- Cikkszám:
- MAX639ESA+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC REG BUCK ADJ/5V 225MA 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15121 Pieces
- Adatlap:
- 1.MAX639ESA+.pdf2.MAX639ESA+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX639ESA+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX639ESA+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.3V (5V) |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 11.5V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 4V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 11.5V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Adjustable (Fixed) |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX639ESA+ |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | - |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1.3V (5V) 1 Output 225mA 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Leírás: | IC REG BUCK ADJ/5V 225MA 8SOIC |
| Aktuális - kimenet: | 225mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX639ESA+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers