megvesz MAX629ESA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX629ESA
- Cikkszám:
- MAX629ESA
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12479 Pieces
- Adatlap:
- 1.MAX629ESA.pdf2.MAX629ESA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX629ESA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX629ESA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | ±0.8V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | ±28V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 0.8V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 28V |
| topológia: | Boost, Flyback, SEPIC |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX629ESA |
| Funkció: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 300kHz |
| Bővített leírás: | Boost, Flyback, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable ±0.8V 1 Output 500mA 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Leírás: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8SOIC |
| Aktuális - kimenet: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX629ESA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers