megvesz MAX3157EAI+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX3157EAI+
- Cikkszám:
- MAX3157EAI+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TXRX RS485/422 250KBPS 28SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14286 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX3157EAI+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX3157EAI+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 28-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 25mV |
| Jegyzőkönyv: | RS422, RS485 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX3157EAI+ |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Full RS422, RS485 28-SSOP |
| kettős: | Full |
| Leírás: | IC TXRX RS485/422 250KBPS 28SSOP |
| Adatsebesség: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX3157EAI+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers