megvesz MAX313FESE+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX313FESE+
- Cikkszám:
- MAX313FESE+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15480 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX313FESE+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX313FESE+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 9 V ~ 36 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±4.5 V ~ 20 V |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 225ns, 185ns |
| Kapcsoló áramkör: | SPST - NO |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 10 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 1:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX313FESE+ |
| Bővített leírás: | 4 Circuit IC Switch 1:1 10 Ohm 16-SO |
| Leírás: | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 1µA |
| Áthallás: | -104dB @ 1MHz |
| Töltés befecskendezés: | 70pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 50 mOhm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 20pF, 20pF |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX313FESE+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers