megvesz MAX256ASA+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX256ASA+T
- Cikkszám:
- MAX256ASA+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC DRVR H-BRIDGE 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14642 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX256ASA+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX256ASA+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 3 V ~ 5.5 V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO Exposed Pad |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 500 mOhm LS + HS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Más nevek: | MAX256ASA+T-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX256ASA+T |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | Internal Oscillator, Watchdog Timer |
| Hibavédelem: | ESD, Over Temperature, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver Transformers Power MOSFET 8-SO Exposed Pad |
| Leírás: | IC DRVR H-BRIDGE 8-SOIC |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | 1A |
| Alkalmazások: | Transformers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX256ASA+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers