megvesz MAL211836331E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAL211836331E3
- Cikkszám:
- MAL211836331E3
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP ALUM 330UF 20% 25V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15199 Pieces
- Adatlap:
- MAL211836331E3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAL211836331E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAL211836331E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia x 0.984" L (10.00mm x 25.00mm) |
| Sorozat: | 118 AHT |
| Ripple Current: | 274mA |
| Polarizáció: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can |
| Más nevek: | 2222 118 36331 222211836331 4128PHTB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MAL211836331E3 |
| Élettartam @ Hőm.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | 820 mOhm |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 330µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 870 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 870 mOhm |
| Leírás: | CAP ALUM 330UF 20% 25V AXIAL |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAL211836331E3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers