megvesz M63992FP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M63992FP
- Cikkszám:
- M63992FP
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18412 Pieces
- Adatlap:
- M63992FP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M63992FP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M63992FP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 500V (Max) |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 2.5 Ohm LS, 10 Ohm HS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | M63992FP |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | - |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver AC Motors Power MOSFET 16-SOP |
| Leírás: | HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | 2.5A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 2A |
| Alkalmazások: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M63992FP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BTM7810K | Infineon Technologies | IC BRIDGE DRIVER PAR TO263-15 | Vizsgálat |
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | Vizsgálat |
 |
M63991FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP | Vizsgálat |
|
M63993FP | Powerex Inc. | HVIC BRIDGE DVR 3PHASE 36-SSOP | Vizsgálat |
 |
MP8040DN-LF | Monolithic Power Systems Inc. | IC MOTOR DRIVER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers