megvesz LVM10FB30L0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LVM10FB30L0
- Cikkszám:
- LVM10FB30L0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19060 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LVM10FB30L0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LVM10FB30L0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Sorozat: | LVM |
| Ellenállás (ohm): | 0.03 |
| Teljesítmény (Watt): | 10W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 250°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | LVM10FB30L0 |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| Jellemzők: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LVM10FB30L0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog