megvesz LTC6362HDD#PBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LTC6362HDD#PBF
- Cikkszám:
- LTC6362HDD#PBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC OPAMP DIFF 180MHZ RRO 8DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18676 Pieces
- Adatlap:
- LTC6362HDD#PBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LTC6362HDD#PBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LTC6362HDD#PBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.8 V ~ 5.25 V, ±1.4 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 75µV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DFN (3x3) |
| Elfordulási arány: | 45 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Differential, Rail-to-Rail |
| Más nevek: | LTC6362HDDPBF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | LTC6362HDD#PBF |
| Nyereség sávszélesség termék: | 180MHz |
| Bővített leírás: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-DFN (3x3) |
| Leírás: | IC OPAMP DIFF 180MHZ RRO 8DFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 1mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 35mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 75nA |
| Erősítő típusa: | Differential |
| -3db sávszélesség: | 34MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LTC6362HDD#PBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers