megvesz LT60200FBC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT60200FBC
- Cikkszám:
- LT60200FBC
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- 200A CLASS T FUSE COVER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14813 Pieces
- Adatlap:
- LT60200FBC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT60200FBC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT60200FBC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | LT60200FBC |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; LF |
| Leírás: | 200A CLASS T FUSE COVER |
| Tartozék típusa: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT60200FBC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LT602001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS | Vizsgálat |
|
DZ3300BKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK | Vizsgálat |
 |
2A1777 | Eaton | MARKING TAB/CIRCUIT MARKERS | Vizsgálat |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Vizsgálat |
|
LF6J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Vizsgálat |
|
LT602003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS | Vizsgálat |
|
08150000XP | Littelfuse Inc. | BRACKET MOUNTING FOR CIRC BREAKR | Vizsgálat |
 |
2839282 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT FOR PLUG PT | Vizsgálat |
|
BK/1A1853 | Eaton | SPRING | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers