megvesz LT1714IGN#TRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT1714IGN#TRPBF
- Cikkszám:
- LT1714IGN#TRPBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC COMP R-RINOUT DUAL 16-SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18760 Pieces
- Adatlap:
- LT1714IGN#TRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT1714IGN#TRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT1714IGN#TRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.4 V ~ 12 V, ±2.4 V ~ 6 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 4mV @ 5V |
| típus: | with Latch |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SSOP |
| Sorozat: | UltraFast™ |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 11ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | LT1714IGN#TRPBF |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator with Latch CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 16-SSOP |
| Leírás: | IC COMP R-RINOUT DUAL 16-SSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 7.5mA |
| Áram - kimenet (típus): | 20mA |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 2µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 70dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT1714IGN#TRPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers