megvesz LSE240D8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LSE240D8
- Cikkszám:
- LSE240D8
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- SOLID STATE RELAY PCB MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17862 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LSE240D8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LSE240D8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 20 ~ 28VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Szállító eszközcsomag: | 4-SIP |
| Sorozat: | LS |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP |
| Kimeneti típus: | AC, Zero Cross |
| Más nevek: | CC2242 LSE240D8-ND |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | LSE240D8 |
| Load Current: | 8A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP |
| Leírás: | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LSE240D8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | Vizsgálat |
 |
LSE240D12 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT 280V | Vizsgálat |
|
LSE240D12R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | Vizsgálat |
 |
MCSP1250ES | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 50A AC OUT | Vizsgálat |
|
LSE240D8R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | Vizsgálat |
 |
MCTC2425JVHB | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 240V 25A AC OUT | Vizsgálat |
 |
LCA129 | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 170MA SP-NO 6-DIP | Vizsgálat |
 |
CC2450E1VRH | Crydom Co. | RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers