megvesz LJ60060PC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LJ60060PC
- Cikkszám:
- LJ60060PC
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17407 Pieces
- Adatlap:
- LJ60060PC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LJ60060PC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LJ60060PC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | LJ60060-PC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LJ60060PC |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; LJ60060 |
| Leírás: | FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LJ60060PC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ600302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LJ600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ60030AC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LJ600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ600303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LJ600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LJ600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LJ600301SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LJ600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog