megvesz LE88004KSC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LE88004KSC
- Cikkszám:
- LE88004KSC
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16607 Pieces
- Adatlap:
- LE88004KSC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LE88004KSC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LE88004KSC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LE88004KSC |
| Felület: | SPI |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Translator |
| Bővített leírás: | Telecom IC Translator 16-SOIC |
| Leírás: | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LE88004KSC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21Q554B | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA | Vizsgálat |
 |
TP3420AV308-TR/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | Vizsgálat |
 |
SI3220-G-GQ | Silicon Labs | IC PROSLIC/CODEC DUAL 64TQFP | Vizsgálat |
 |
MT9171APR1 | Microsemi Corporation | IC SUBSCRIBER NETWRK DSIC 28PLCC | Vizsgálat |
|
LE88010BQC | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | Vizsgálat |
|
LE88004KSCT | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | Vizsgálat |
|
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | Vizsgálat |
|
DS3152N | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers