megvesz LCS702LG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LCS702LG
- Cikkszám:
- LCS702LG
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- INTEGRATED LLC CONTROLLER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16828 Pieces
- Adatlap:
- LCS702LG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LCS702LG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LCS702LG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 11.4 V ~ 15 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 11.4 V ~ 15 V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | eSIP-16K |
| Sorozat: | HiperLCS™ |
| Rds On (Typ): | 740 mOhm |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | LCS702LG |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | On/Off |
| Jellemzők: | Auto Restart, Slew Rate Controlled |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET eSIP-16K |
| Leírás: | INTEGRATED LLC CONTROLLER |
| Aktuális - csúcskimenet: | 10.3A |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LCS702LG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers