megvesz ISL54106ACRZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ISL54106ACRZ
- Cikkszám:
- ISL54106ACRZ
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC TMDS REGENERATOR MUX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12357 Pieces
- Adatlap:
- ISL54106ACRZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ISL54106ACRZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ISL54106ACRZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | ISL54106ACRZ |
| Felület: | I²C |
| Bővített leírás: | Multimedia Interface |
| Leírás: | IC TMDS REGENERATOR MUX |
| Alkalmazások: | Multimedia |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ISL54106ACRZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Vizsgálat |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | Vizsgálat |
 |
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Vizsgálat |
|
ISL54102CQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP | Vizsgálat |
|
ISL54103IHZ-T7 | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Vizsgálat |
 |
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Vizsgálat |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Vizsgálat |
|
ISL54100ACQZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP | Vizsgálat |
|
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Vizsgálat |
 |
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | Vizsgálat |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers