megvesz IR3E3126 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IR3E3126
- Cikkszám:
- IR3E3126
- Gyártó:
- Sharp Microelectronics
- Leírás:
- GSIC FOR LQ030B7DD01 TFT DISPLAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15663 Pieces
- Adatlap:
- IR3E3126.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IR3E3126, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IR3E3126 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Gamma Correction Reference |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-HQFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-QFN |
| Más nevek: | 425-2492-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IR3E3126 |
| Leírás: | GSIC FOR LQ030B7DD01 TFT DISPLAY |
| Alkalmazások: | TFT-LCD Monitors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IR3E3126-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | Vizsgálat |
 |
GS1524ACKDE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 16SOIC | Vizsgálat |
 |
TW2814-PA1-GE | Intersil | IC DECODER VIDEO 4CH | Vizsgálat |
 |
IR3E3074 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | Vizsgálat |
 |
DS34RT5110TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48WQFN | Vizsgálat |
|
TW8809AT-NA2-GR | Intersil | IC LCD TFT CTRLR 56QFN | Vizsgálat |
 |
MAX7474EAE+T | Maxim Integrated | IC ADAPTV EQ VID OVER UTP 16SSOP | Vizsgálat |
 |
VMM1300NQG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MULTI MONITOR CTRLR 148VFQFP | Vizsgálat |
 |
IR3E3146 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ036Q1DA01 TFT DISPLAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers