megvesz HV5523K7-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV5523K7-G
- Cikkszám:
- HV5523K7-G
- Leírás:
- IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13317 Pieces
- Adatlap:
- HV5523K7-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV5523K7-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV5523K7-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-QFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 32 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | HV5523K7-G |
| Logikai típus: | Shift Register |
| Funkció: | Serial to Parallel |
| Leírás: | IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV5523K7-G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74ALS870NSRE4 | Texas Instruments | IC REGISTER FILE DL 16X4 24SO | Vizsgálat |
 |
HV5522PG-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 220V 44QFP | Vizsgálat |
 |
MC100E142FNG | ON Semiconductor | IC REGISTER SHFT 9BIT ECL 28PLCC | Vizsgálat |
|
HV5522PJ-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 220V 44PLCC | Vizsgálat |
 |
74HC164D/AUJ | NXP USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 8BIT 14-SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HC194NSRE4 | Texas Instruments | IC BI-DIR SHIFT REGISTER 16SO | Vizsgálat |
 |
HV5523K7-G-M933 | Microchip Technology | IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN | Vizsgálat |
|
SN74AHC594DRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers