megvesz HS271DR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HS271DR
- Cikkszám:
- HS271DR
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17919 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HS271DR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HS271DR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | 2.7° C/W |
|---|---|
| Sorozat: | HS |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HS271DR |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Multiple Series |
| Bővített leírás: | Heat Sink Multiple Series |
| Leírás: | HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HS271DR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
8611090000 | Weidmuller | JUMPER PLUG 4PDT PIZ-ZQV BLUE | Vizsgálat |
 |
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | Vizsgálat |
|
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | Vizsgálat |
 |
HK1 | Crydom Co. | SSR MOUNTING HARDWARE KIT | Vizsgálat |
 |
HS271 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.7DEG C/W PNL MNT | Vizsgálat |
 |
HS271DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 25A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
 |
G73Z-02Z | Omron Automation and Safety | RELAY HEAVY DUTY-CONTACT BLOCK | Vizsgálat |
|
HS271DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 25A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers