megvesz HS103 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HS103
- Cikkszám:
- HS103
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12315 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HS103, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HS103 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | 1.0° C/W |
|---|---|
| Sorozat: | HS |
| Más nevek: | CC1701 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | HS103 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Multiple Series |
| Bővített leírás: | Heat Sink Multiple Series |
| Leírás: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HS103-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
 |
70W3270-13 | Grayhill Inc. | BRACKET HOLD DOWN 8PS | Vizsgálat |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
 |
HS103DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT | Vizsgálat |
 |
2905984 | Phoenix Contact | BRACKET RETAINING | Vizsgálat |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
|
HS10 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN | Vizsgálat |
|
HS101 | Crydom Co. | HEATSINK | Vizsgálat |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
 |
J7TKN-B-E9 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-15KW | Vizsgálat |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
 |
HS-1 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-10A 3.3"X4.1" | Vizsgálat |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers