megvesz HI-3002PCIF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HI-3002PCIF
- Cikkszám:
- HI-3002PCIF
- Leírás:
- IC CAN TRANSCEIVER HS 16-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19196 Pieces
- Adatlap:
- HI-3002PCIF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HI-3002PCIF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HI-3002PCIF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 120mV |
| Jegyzőkönyv: | CAN |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 1245-1000 HI3002PCIF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | HI-3002PCIF |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Half CAN 16-QFN (4x4) |
| kettős: | Half |
| Leírás: | IC CAN TRANSCEIVER HS 16-QFN |
| Adatsebesség: | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HI-3002PCIF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers